项目快讯 | 东洲评估助力德邦科技产业并购,赋能半导体行业精细化整合

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2024年12月27日,烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”,股票代码688035)发布公告,拟使用现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司(以下简称“泰吉诺”)原股东持有的共计 89.42%的股权,本次交易完成后,泰吉诺将成为德邦科技的控股子公司。东洲评估作为本次交易的资产评估机构,对泰吉诺股东全部权益价值进行了评估,将助力本次交易顺利完成。

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德邦科技是国家级高新技术企业,国家专精特新“小巨人” 企业,业务涉及封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等产品。


泰吉诺主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售,并主要应用于半导体集成电路封装。

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本次交易双方具有较强的业务协同性和互补性。导热界面材料是半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料,随着大数据、云计算、人工智能等技术的兴起与数据中心的规模和数量不断增加,服务器、GPU 等高性能计算设备的散热问题成为制约其发展的关键因素之一。本次交易能够持续深化德邦科技在半导体封装材料领域的布局,促进上市公司半导体业务的快速、高质量发展,加速其在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展。


本次交易所涉资产评估项目由东洲评估董事、联席总裁梁彬女士作为总协调,高级项目经理许楠先生、林小亮先生作为签字评估师,同时包括王露莹、吴小刚等多位业内资深评估人员共同参与。


立足于以科技创新推动产业创新、发展新质生产力的战略背景,东洲评估始终把技术能力和执业质量放在第一位,陪伴科创企业客户乘风破浪,逐“新”而行。


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本篇文章来源于微信公众号: 东洲资产评估

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